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A1550 IntroVisor超聲波斷層掃描儀（Ultrasonic Tomography System）是新一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀，操作簡單，解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問題。與傳統超聲相控陣相比，精確的實時成像提供了更多更容易理解的信息。

DFA數字聚焦特點

?可使用多種波型檢測（橫波應用于焊縫檢測，縱波應用于母材檢測）

?DFAs可與傳統探頭相對應，大大減小近焊縫區域的清理

?可手動改變DFA的聲學模塊

?可快速切換不同類型的DFA

?DFA數字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率

?DFA可以使用編碼器（提供可選）

各種陣列探頭的特點

?М9060 4.0V0R40X10CL—縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測

?М9065 4.0V60R40X10CS—橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料

?M9170 4.0V60R26X10CS—橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測，減少焊縫附近的表面準備

?M9171 4.0V0R26X10CL—縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達的部位檢測

聲學模塊出現磨損后，可直接手動更換，不影響現場操作，提高檢測效率。更換的聲學模塊匹配各種管徑，大大擴展了檢測范圍。

優勢

1、快速

?能快速的探測出金屬、塑料和復合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細結果。

?能可視化被檢物體的內部結構，實時成像部分，25幀/秒的畫面更新率。

?能沿著焊縫進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率。

?提供了高畫面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。

2、數據易解釋

?物體內部結構的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實時成像形式呈現，易用的長度和深度標尺使結果更容易分析。

?自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。

?屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。

操作特點

?在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角，當切換到FLAW DETECTOR模式時，能快速正確地選擇一個單探頭

?測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號

?設定標尺和與DFA相關的可視化區域位置

?2個可調節的波門，用于自動測量缺陷的位置

?直接調節斷層掃描的對比度

?對特定物體，可設定創建，保存和選擇

?從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號

?通過校準試塊，半自動校準

技術參數

軟件

使用我們配套的軟件ADM - Introvisor，您可以將保存在設備中的數據發送到外部PC，這樣檢查結果就可以進行處理，以斷層掃描圖和回波信號的形式記錄下檢測參數并存檔。

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